芯片,关于芯片的所有信息

• 英特尔CEO：预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张

  2022-02-10

• 欧盟发布芯片法案 提升欧洲的竞争力和弹性

  2022-02-09

• 消息称将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片

  2022-01-11

• 消息称Realtek瑞昱与代工合作伙伴签订长期协议 以保证网络芯片供应

  2022-01-06

• 金士顿NV1 SSD混用主控芯片 以及TLC和QLC闪存

  2021-12-30

• 三星将在越南投资8.5亿美元 扩大FC-BGA芯片基板生产

  2021-12-27

• 和硕：8英寸和成熟制程产能不足导致的芯片短缺 或需至少两年解决

  2021-12-17

• 亚马逊AWS云服务的用户现在可在选定区域使用苹果M1芯片的Mac mini设备

  2021-12-06

• 高通骁龙7c+ Gen 3 5G芯片正式发布：基于6nm工艺技术

  2021-12-02

• 高通发布骁龙8cx Gen 3芯片 可应用于笔记本、平板电脑等设备

  2021-12-02

• 骁龙8 Gen 1芯片还首次采用骁龙X65调制解调器 兼容所有5G网段

  2021-12-01

• 亚马逊AWS推出两款新定制芯片 与英特尔和英伟达展开竞争

  2021-12-01

• AMD CTO Mark Papermaster认为2022年下半年芯片可以恢复正常供需关系

  2021-11-29

• 中兴努比亚Z40旗舰手机曝光 搭载骁龙8 Gen 1芯片

  2021-11-29

• 三星投资千亿建5nm芯片厂 计划于2024年投入运营

  2021-11-24

• 高通表示预计未来几年向苹果公司出售的芯片将减少

  2021-11-17

• 消息称英特尔将推出两种基于Sapphire Rapids架构的至强芯片

  2021-11-16

• 中兴发布新支点操作系统全新版本：支持多种芯片架构平台

  2021-11-12

• Moto G31预计会搭载高通骁龙662芯片 后置主摄将达到5000万像素

  2021-11-12

• iFixit：手机屏幕底部安装小芯片致第三方维修iPhone 13屏幕更难

  2021-11-05

• 三星电子副会长透露他们正尝试尽快决定美国芯片工厂建设事宜

  2021-10-26

• 微星发布PRO DP130系列商用主机：采用H510主板芯片组

  2021-10-14

• 寒武纪明年将推出第一款250TOPS算力智能芯片产品

  2021-10-13

• 日本芯片制造设备2021年销量挑战历史新高

  2021-10-13

• 全球芯片短缺影响 保时捷将使用临时芯片代替

  2021-08-05

• 群联电子正式推出全新的NVMe SSD主控芯片

  2021-05-26

• 高通骁龙7c Gen 2芯片发布：性能提升10% 支持多天电池续航

  2021-05-25

• 比亚迪IGBT6.0芯片将发布：产品性能上将实现重大突破

  2021-05-17

• 三星将提高非存储芯片领域投资 与台积电高通竞争

  2021-05-14

• 曝骁龙720G/750G芯片缺货 三星Galaxy A52/A72生产或被推迟

  2021-05-14